熱敏(min)電阻

熱敏電阻(zu)(zu)是一種對熱敏感(gan)的半導體(ti)(ti)電阻(zu)(zu)器(qi)，其(qi)電阻(zu)(zu)值隨元件本身溫度變(bian)化而變(bian)化。

    負溫度系數(NTC)熱敏電(dian)阻

NTC熱敏電(dian)阻是一種(zhong)由(you)錳、鈷、鎳為主多(duo)種(zhong)金屬氧化物為原料燒結而成(cheng)的(de)陶瓷半導體(ti)(ti)(ti)感熱晶體(ti)(ti)(ti)，其(qi)零功率電(dian)阻值隨(sui)元件本(ben)身(shen)溫度(du)升高(gao)而下降。

    零功率電阻(R_T)

在一定溫度(T)下，熱敏電阻所消耗的功率極低時(若(ruo)功率(lv)進一步(bu)下(xia)降，電阻值變化率(lv)仍(reng)小于0.1%)的直流電阻值。

     材料常數(B)

B值為兩個(ge)特定環(huan)境溫(wen)度(取絕對溫度K)下(xia)按以下(xia)公(gong)式計(ji)算所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是(shi)在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一(yi)般B=2000～6000K，B值越(yue)大每1℃的電阻變化(hua)率(lv)也越大。

     耗散系(xi)數(δ)

在一定環境溫(wen)度下，NTC熱(re)敏電阻通過(guo)自身(shen)發(fa)熱(re)使其溫度升(sheng)高(gao)1℃時所(suo)需(xu)要的功率，通常以(yi)mW/℃表示(shi)。可由(you)下面公式計算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(shu)(τ)

在(zai)零功率(lv)條件下，當熱(re)敏電阻的環境溫(wen)度發(fa)生急劇(ju)變化(hua)時(shi)，熱(re)敏電阻元件產生最(zui)初溫(wen)度T₀與最終溫度T₁兩者(zhe)溫度差的(de)63.2%的溫度變化所需要的時間，通常以秒(miao)(S)表示。